電影雜記評論與其他

    　根據市調機構SICAS（半導體國際產能統計協會）最新資料，第三季全球晶圓代工廠平均產能利用率達九四．二％，高於全球晶圓廠平均產能利用率八九．八％，顯見晶圓代工廠已逐步成為全球晶圓製造市場重要一環。市場分析師認為，雖然晶圓代工廠明年將大砍資本支出，不過因IDM廠及IC設計公司的下單量拉高，包括台積電、聯電等晶圓代工廠明年產能利用率將可維持在高檔，有助於維持平均接單價格（ASP）及抵抗毛利率下滑壓力。

    　SICAS公佈全球晶圓廠產能及利用率最新季度報告，相較於全球MOS製程晶圓廠平均利用率微幅滑落至八九．八％，晶圓代工廠平均產能利用率反而拉升至九四．二％，表現上十分亮眼。其中晶圓代工廠第三季每週總產能達三十三萬四千七百片八吋約當晶圓，季增率為一一．四％，每週實際投片量為三十一萬五千三百片八吋約當晶圓，季增率為一三．三％，代表晶圓代工廠第三季雖大舉擴產，但需求增加幅度更大。

    　業內分析第三季產能及投片數字後發現，○．一二微米以下先進製程的晶圓產能不斷拉高，季增率逾一三％，○．一二微米至○．一六微米間的晶圓產能成長幅度則已趨緩，雖然先進製程中有大部份是記憶體廠的投片，但扣除此一部份後，可發現半導體先進製程微縮速度仍在加速中，整個市場仍依循摩爾定律以每二年一世代速度進行。

    　根據台積電、聯電、中芯、特許等晶圓代工廠對第四季的預估來看，第四季全球晶圓代工廠的產能應可再增加約三％至五％，不過投片量恐怕會有向下修正問題，所以業內估算第四季全球晶圓代工廠的利用率應會小幅下滑，不過因目前市場庫存問題並不嚴重，修正情況將不會像去年第四季一樣劇烈，市場預估仍可維持在九成以上高檔。

    　台積電、聯電等晶圓代工大廠明年均大砍資本支出，推估明年晶圓代工市場總產能不會有太大的成長，但明年市調機構推估半導體市場約有九％至一一％的成長力道，分析師推估明年晶圓代工廠產能利用率應可維持在九成以上高檔，此一現象有助於紓緩晶圓代工平均價格的跌幅，也有助於抵抗毛利率下滑壓力，明年應是晶圓代工廠追求獲利成長的一年。