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隨著面板景氣增溫，驅動IC封測業者接單亦相當暢旺，尤其COF產能第3季普遍逼近滿載，為迎接訂單，業者有意擴充產能。頎邦董事長吳非艱在法說會表示，該公司第3季COF產能利用率將達到90%，計劃在年底月產能規模自目前3,400萬顆拉升至4,000萬顆，並將採逐月增加100萬顆方式，一旦遇到景氣反轉訊號，仍能夠即時踩煞車。
 

飛信第2季COF月產能利用率達到80%，該公司認為第3季COF產能滿載應屬輕而易舉，因此，初步計劃第3季擴產增幅約10%，擴產後COF產能約4,000萬顆。飛信表示，為因應旺季，故在產能已滿載情況下擴產，但幅度並不大，實際擴充情況仍需視客戶訂單而定。至於南茂COF產能利用率處於高檔水準，第3季介於85~90%，第4季不排除逾90%，現則暫無擴產計畫。

由於客戶訂單能見度已看到10月，且第4季不會比第3季差，頎邦估計第3季營收應有15~20%成長率。南茂亦預估第3季驅動IC相關營收成長率約15~20%，飛信則估計第3季出貨量較上季增加20~30%。

值得注意的是，頎邦和飛信為目前在驅動IC封測提供一元化服務的主要業者，現階段最重要問題在於前段植金凸塊產能利用率如何提高，拿下第1大LCD驅動IC封測寶座才有意義。由於IC微縮製程，使得同樣IC產出顆數的晶圓片數減少，相對使得植金凸塊需求下滑，2家公司第2季植金凸塊產能利用率僅60%，預計第3季僅提升至70~75%，因此，業者正思考如何能夠提升利用率，包括跨入錫鉛凸塊領域。

頎邦在錫鉛凸塊進度較為積極，由於在12吋錫鉛凸塊可用在LED 白光高功率IC封裝，優點在於可提高散熱性，技術正由8吋製程移轉中，進度已達80%，現備有產能5,000片，但僅止於送樣、認證階段，預估年底時能見度較高，目前洽談客戶多為歐、美IDM廠，終極目標為恩威迪亞(NVIDIA)、超微(AMD)等繪圖晶片廠，且由於頎邦設備機台多為自行開發，於此領域生產成本極具優勢，未來亦不排除成為日月光、矽品等現有大廠外包產能。

飛信於2006年合併植金凸塊廠米輯，拉近與頎邦的產能規模，但也導致折舊金額自第4季開始大幅跳升，第1季毛利率由正轉負，法人預估第2季毛利率可回升至13%。飛信雖於景氣低迷之際合併米輯，購併成本相對減少，但如何提升產能利用率也成為棘手問題。